Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有***焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。

　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与***的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。

　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出***的***值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

特点

　　· 7英寸触摸显示屏

　　· 双核CPU硬件系统

　　· Windows CE基础的软件管理

　　· USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘

　　· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件

　　· 800MB存储能力

　　· MPP 焊线配置文件数据库

　　· 在线的操作手册指南

　　· 模拟操作套件可选

　　· 内部工具文件

　　· Z方向操作可选手动或半自动控制

　　· 可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制

　　· 失球控制系统及自动停焊

　　· 6英寸X6英寸大焊接区域

　　· 尾丝微调及一致性控制

　　· 深腔焊接扩展能力

　　· Z轴直流伺服运动闭环控制

　　· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器

　　· 内置温控系统

　　· 不同的显微镜及辅助光标系统可选

　　· 可处理焊线种类：金线，铝线，金带，铝带，铜线（铜线附件可选）

　　· 焊接类型：楔形焊接，卷带焊接，模压焊接

　　· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置

　　· 产品符合ROHS规范