主要功能：

基于Windows运行系统的自动设备平台，全自动和半自动工艺，操作简单方便；

全自动从华尔夫托盘或者GelPacks托盘拾取芯片，并把芯片贴放到***的基板上;

设计独特的拾取头可拾取和贴片CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS;

可编程固晶贴片压力和固晶贴片时间控制;

具备BLT控制(环氧粘贴厚度控制)，点胶和贴片前进行测高可稳定控制贴合高度;

可处理芯片材质类型:硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等;

基板类型:BGA、Lead Frames(引线框架)、硅片、玻璃基板、金属基板、Metal电路板等;

7个运动轴：X轴、Y轴、Z轴、θ轴、CCD聚焦轴、Workholder夹具Y轴（6400机型）、Tray盘Y轴（6400机型）。

具有丢片探测功能;

俯视CCD具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能;

仰视CCD具备可编程聚焦功能;

具有垂直光源和倾斜双光源(红光和白光)，光源亮度可编程可调;

对中方式具备:基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、InkDot对中方式;

 具有焊片拾取和贴片功能，用于共晶焊工艺;

可配置倒装焊翻片台和超声热压选件，用于倒装焊的超声热压工艺；

可配置点胶功能选件，根据客户的工艺需求可以配置2个点胶器，用于两种不同的胶粘剂；

点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X，Y形状点胶，配备复杂

点胶形状数据库;

可配置印胶功能选件，小印胶直径75um，配备印胶形状数据库;

可配置沾胶或沾助焊剂功能选项;

可配置吸嘴加热系统选件;

可配置UV固化选件;

可配置基板自动上下料系统选件;

机器主要技术参数

芯片的输入:多可配置10个2”华尔夫盘/GelPacks送料位(具体配置取决于用户的需求);

卷带输入:8个卷带接口，可以支持8”12”16”24”卷带喂料器;

高精度闭环伺服系统控制主运动轴：X轴/Y轴分辨率:0.1um，闭环控制;

Z轴/CCD聚焦轴分辨率:0.5um，开环控制;

θ轴分辨率:0.007°，开环控制;

θ轴旋转角度:360°;

贴装精度:3um@3σ(取决于不同的应用)

基板测高精度:2um@3σ，具备点胶或贴片前测高功能

可处理芯片尺寸范围:0.150mm至50mm;

俯视CCD:30倍和150倍双级放大倍数；

仰视CCD:150倍

CCD分辨率:1024x768像素

工件夹具温度控制范围：室温至500℃

压力控制范围:40g-9000g

自动吸嘴更换数量:标配4个吸嘴槽位(多可以配置12个，取决于用户的需求)

大基板工作面积:150mmx150mm(具体尺寸取决于用户的配置需求)

产能：700CPH（取决于不同的工艺应用）；