Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有***焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。

　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与***的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。

　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出***的***值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

特点

　　? 7英寸TFT 触屏显示器

        ? 基于cortex A9双核CPU的硬件系统 

        ? 基于windows CE的管理软件 

        ? 连接-外部多功能鼠标 

        ? 加载/存储焊接程序文件，磁盘备份 

        ? 800MB 存储空间 

        ? mpp键合配置文件内部库 

        ? 在线手册 

        ? 模拟套件 

        ? 内部工具数据库 

        ? 半自动/手动模式及Z轴模式 

        ? 楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上 

        ? 操作者无需工具即可快速进行模式转换 

        ? 焊接模式自动切换 

        ? ***柱塞移动臂 

        ? 球焊瓷嘴匹配对应线夹 

        ? 楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定

        ? 90°深腔楔形焊接与12.5 mm &＃39; Z &＃39;轴行程 

        ? 球焊与12.5mm&＃39; Z &＃39;轴行程 

        ? 特殊***的摆臂EFO/拖臂总成 

        ? 高端负极EFO及缺球检测系统 

        ? 锁相环超声波发生器

        ? 高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz 

        ? 独立焊接参数 ? 半自动、手动及Z轴模式 

        ? 内置数字工作台温度 

        ? 适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、 条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接 针             缝合式焊接, 条带焊接,凸点 

        ? ***的自动送线 

        ? 多功能鼠标和手动Z轴

        ? 通过无铅认证